不吹不黑!被余承东夸上天的自研设备,很可能连28nm芯片都造不出
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不吹不黑!被余承东夸上天的自研设备,很可能连28nm芯片都造不出
这几年华为每场发布会都能搅动舆论,余承东站在台上讲国产突破、讲自研设备,台下掌声一片,朋友圈刷屏,不少人看得心潮澎湃,觉得卡脖子这事一夜之间就翻篇了。但今天这篇文章,我想泼点冷水。当然了 ,这不是泼给华为的,是泼给那种赢麻了的用户。因为被余承东夸上天的这些自研设备,很可能连28nm芯片都造不出来。为什么这样说呢?我们接着往下看。 先讲一个老掉牙但特别管用的道理,木桶理论。一只桶能装多少水,不取决于最长的那块板,取决于最短的那块。芯片制造就是一只超级复杂的木桶,造一颗芯片要几百种设备协同作战,光刻、刻蚀、沉积、清洗、离子注入、CMP、量检测,一道工序接一道工序往下走,每道工序的精度都得对得上。最后成品什么水平,不取决于你最先进的那台设备多牛,取决于最差的那台有多差。这个道理放到任何一条产线上都成立。 好,道理讲完了,那么我们就看数据。据知名机构 Yole 整理过一份我国主要国产设备的技术能力图,红黄绿三色标得清清楚楚,绿色是量产、黄色是认证测试、红色是研发。把这张图拆开看,滋味很复杂。 先说让人高兴的国产设备,我们在刻蚀、沉积、清洗这几大类设备上,已经稳稳做到了5nm水平的量产,这在全球都排得上号的。中微、北方华创这些公司这几年的进步有目共睹,这是谁也抹不掉的成绩。再看大盘,绝大多数国产设备实现了28nm的稳定量产,14nm、10nm、7nm的认证测试也在往前推。坦率地讲,五年前没人敢想这个进度,这份成绩单值得认可、鼓掌。 可一整张表里,有一项掉队了,那就是光刻机。整张图上唯独光刻这一行,我们还停在90nm的稳定量产水准,现在的情况是我们的40nm在测试,28nm还在研发。这是什么概念呢?刻蚀机我们已经做到5nm水准了,光刻还卡在90nm阶段,中间差了好几代。这就像一支球队,前锋能踢欧冠决赛,门将还在业余联赛守门。 那问题就来了,假如我们现在完全不用国外设备,全用国产设备造芯片,能造到多少纳米的芯片呢?答案很残酷,这取决于光刻机的水平。木桶最短的那块板就是它,别的设备再先进,水也从这儿漏出去。也就是说,全自主产线上我们很可能连 28nm都造不出。这不是别的设备不行,是光刻机还差不少火候。 有人可能纳闷了,为什么光刻机就这么难呢?光刻机是人类精密制造的顶点,一台高端光刻机几十万个零件,牵扯光源、光学、材料、精密机械、控制软件几十个学科,是全球上千家供应商捧出来的科技明珠。别的设备我们几年追一代,光刻机是人家几十年攒下的家底,真不是砸钱就能速成的。承认这一点不丢人,装作不存在才耽误事。 说到这儿估计有人要跟我急,华为不是突破了吗?各种自研各种替代,怎么到你嘴里就不值钱了?华为这几年在产业链上下功夫,带着国内供应商一起攻关,这个贡献没得说,没有它在前面拉一把,国产设备的进度表还得往后推好几年,这点我从不否认。但两件事得分开讲,一是产业协同的进步,二是发布会上的形容词。前者是汗水,后者是修辞。余承东的风格大家都知道,什么词都敢用、什么目标都敢定,振奋人心是真振奋,可期望值拉得太满,回头摔下来也疼。这两年网上那种遥遥领先喊成一片的氛围,我看就有点过热。 当然了,这张表的数据也可能不准,图表里自己都注明了未必精确,但方向骗不了人。光刻这块短板横在那里,整个国产链条的天花板就被它压着。所以接下来我们必须发力光刻机,这不光是上海微电子一家的事,是光源、物镜、双工件台、光刻胶整条生态的事,得当持久战来打,砸钱砸人砸时间,缺一样都不行。同时我也想说,设备造出来只是第一步,进产线过验证、跑良率、被客户真正用起来,那才是见真章的时候,这条路不会短。 总的来说,我们造木桶的手艺已经相当不错,就是最短那块板还没补齐,水装不满。华为的突破值得鼓掌,光刻的短板必须盯紧,两句话一起说,才是对芯片产业真正的负责。我更盼着下一次发布会上,少一点形容词,多一块补齐的短板。板子补上了,桶才算圆。对此,大家认为呢? 特别